ティアダウンサブスクリプション

極めて正確で洞察に富んだ技術情報を手に入れる

サブスクリプションベースのサービスでは、製品分野固有のレポート、画像、サプライチェーンの関係性などに 24 時間 365 日オンラインでアクセスできます。これらの情報は、革新的な製品、フォームファクタ、機能セットについて、内部の動作の秘密を明らかにします。テックインサイツのデータは、世界有数の最先端のリバースエンジニアリングと技術解析能力により、下記のような情報を提供します。

デザインウィン情報についての深い洞察

製品の構築方法についての詳細

革新的な設計機能、サプライチェーンの関係性

部品コスト (BOM) の詳細な見積もり

 

必要なデータに迅速にアクセス

サブスクリプションをご契約いただきますと、必要な情報をすぐに入手できます。高速な検索エンジンを用いて、最新のティアダウンデータにアクセスでき、画像やレポートを表示またはダウンロードして、製品を比較し、部品とデバイスの関係も確認できます。テックインサイツのティアダウンサブスクリプションでは、いつでも最新のティアダウンデータにアクセスしていただけます。

ご利用いただけるティアダウンチャネルのサブスクリプション

ご利用いただけるティアダウンチャネルのサブスクリプション

テックインサイツの高度な技術解析とコスト計算手法に基づく各チャネルレポートは、各種デバイスの技術情報を定期的かつタイムリーに受け取れるコスト効率のよい選択肢となっています。 モバイルデバイス、ウェアラブル、SSD、ノートブック PC & タブレット、IoT 家電、新技術

 

モバイルデバイス

モバイルチャネルには、スマートフォン、タブレット、ファブレットが含まれます。POS データに基づくデバイスの選定、地域エリアの状況に特化したデバイスのティアダウンを実施しています。

  • メーカーの例: Apple、HTC、Huawei、Samsung、Xiaomi、LG、ソニー、Nokia、Oppo、Vivo
  • 計画ティアダウン数: 年間 190 レポート

Mobile Devices Sample Report

ウェアラブル

ウェアラブルチャネルでは、 パーソナルヘルス/フィットネス向けウェアラブルシステム、スマートウォッチ、VR ヘッドセット、ヒアラブル、アクションカメラをカバーします。

  • メーカーの例: Fitbit、Garmin、Samsung、LG、Apple、Huawei、ソニー、Xiaomi
  • 計画ティアダウン数: 年間 50 レポート

Wearables Sample Report

 
 
 

SSD

SSD チャネルは、エンタープライズ向けからコンシューマー向けまで SSD 分野の業界リーダーの代表的な製品をカバーします。大容量化やコスト削減のカギを握る技術や仕組みを明らかにします。

  • メーカーの例: Samsung、Micron、Intel、SK hynix、SanDisk、東芝
  • 計画ティアダウン数: 年間 25 レポート

SSDs Sample Report

 

ノートブック PC & タブレット

ノートブック PC & タブレットチャネルは、世界的に最も高いシェアを占めているノートブック PC とタブレットのティアダウンを提供します。タブレット、ノートブック PC、Ultrabook、2-in-1 デタッチャブルハイブリッドなどの複数の分野を取り揃えています。

  • メーカーの例: Microsoft、Apple、Lenovo、Dell、Hewlett Packard、Xiaomi
  • 計画ティアダウン数: 年間 17 レポート

Notebooks & Tablets Sample Report

 
 
 

IoT 家電

ティアダウンにより、ケーブルテレビ事業主が設置するセットトップボックス (STB) や OEM のメディアストリーミングデバイスからスマートスピーカー、WiFi のルーター、監視カメラまでさまざまな製品の解析を提供します。コスト計算からわかるトレンドやスマートホーム周辺の設計技術に関する洞察が得られます。

  • メーカーの例: Amazon、Google、Roku、Apple、Samsung、ソニー
  • 計画ティアダウン数: 年間 26 レポート

IoT Home Sample Report

 

新技術

新技術チャネルはゲーム機、自動車用モジュールなどのデバイスを含む幅広い電子機器分野をカバーします。このチャネルではテックインサイツが専門とするチャネルでは現在取り扱っていない分野の最新技術を解き明かします。

  • メーカーの例: ソニー、Microsoft、Samsung、DJI
  • 計画ティアダウン数: 年間 12 レポート

Emerging Technologies Sample Report

 

カスタムレポートも提供可能

チャネルのサブスクリプションではまだ利用できない、あるいは個別レポートとしては入手できないデバイス、部品、技術、製品を解析する必要がある場合に最適です。

ティアダウンはどのように役立つか

製品マネージャー

 

次の優れた製品の定義 (必要な機能、予算) 競合製品の比較データなど

戦略策定チーム

 

市場を制しているメーカーや製品、優れた部品、新しい技術トレンドを評価し、 ロードマップ作成に活用

エンジニア

 

要件に最も適した部品の選択 (性能、コスト、競合の解析など)

調達チーム

 

機能、ベンダー、コストカテゴリー、コストドライバーに基づき、確実にベストな価格での部品の入手

コスト計算/デザインウィンデータベース

コスト計算/デザインウィンデータベースでは、30 年にわたり集計された有益な IC のコスト計算/デザインウィンのデータを検索、フィルタリング、選択、比較できます。

製品、IC、モジュールを検索していただけます。IC 評価機能にアクセスすると、IC の仕様、部品の相関関係、コストが表示されます。

Teardown Analysis Types
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