業界初の D1β DRAM と 232L QLC 3D NAND をチェックしてみましょう！
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未来のデバイス技術ロードマップと共に今ICマーケットで何が起こっているのかをチェックしてください。
ニュース速報 : Apple iPhone 15 Pro に搭載された業界初の D1β LPDDR5X DRAM
EUVリソグラフィーを使用せずに、統合された13nm DRAM Cell Design. マイクロンの D1β DRAM プロセスは、 High-K metal gate (HKMG) の使用。 メモリ密度は、以前の LPDDR5/5X D1α 16Gb より 42% 増加。 小型のダイ サイズは (seal edge) 36.78 mm2 (7.02 mm x 5.24 mm)、密度 0.435 Gb/mm2 。
最近のICマーケットと展望
- 2023 年、電子機器 OEM の売上高は 3% 減少し、IC マーケットの売上高は 13% 減少すると予想される。
- IC マーケットでの下落はCOVID-19パンデミックによって引き起こされた需要により在庫過剰となったメモリが原因となった。
- 13週連続の移動平均売上高を見ると、NANDが22％減、DRAMが30％減となった。
- ロジックの13週間移動平均売上高はプラスに転じたが、アナログとパワーは引き続き減少中。 車載用ICの成長は鈍化している。
- 最近の AI ブームは、強力な GPU や HBM など、AI に対応できるテクノロジーに対する大きな需要があることを示す。
- メモリ価格が上昇し始めている事は、サプライチェーン全体で供給削減が続き、回復が進行していることを表す強力な指標となっている。
- メモリ投資は2023年に27％減少し、2024年には10％増加して回復へ向かうと予想されている。
現在分析中の半導体デバイス
TechInsights は、マーケットリリースと共に革新的な製品を入手し、最先端半導体の製造プロセス、素材、設計技術、電気的特性などを分析します。TechInsights で分析された半導体デバイスを確認の上、分析レポートに興味がある場合はお知らせください。
- TSMC - 3nm FinFET
- Micron - D1β DRAM, 232L NAND
- Samsung - 3nm GAA, D1a DRAM, HBM2E
- SK hynix & Solidigm - D1a DRAM, D1y GDDR6, 192L NAND
- SMIC - N+2 7nm
- YMTC - 232L NAND
- CXMT - 22nm DRAM
- Winbond - 25nm Pseudo-Static RAM
デバイステクノロジーのロードマップ
ロジック、DRAM、3D NANDなどの技術は、将来的に向け超高密度、高速、低消費電力の開発が必要となるさまざまな応用分野のニーズを満たすため急速に変化しています。 3年後、5年後にはどのような技術が実用化されるのでしょうか？
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