サブスクリプションベースのサービスでは、製品分野固有のレポート、画像、サプライチェーンの関係性などに 24 時間 365 日オンラインでアクセスできます。これらの情報は、革新的な製品、フォームファクタ、機能セットについて、内部の動作の秘密を明らかにします。テックインサイツのデータは、世界有数の最先端のリバースエンジニアリングと技術解析能力により、下記のような情報を提供します。
製品の構築方法についての詳細
革新的な設計機能、サプライチェーンの関係性
部品コスト (BOM) の詳細な見積もり
テックインサイツが提供する価値
他社の追随を許さない先進技術の内側を解き明かすノウハウによって特許の価値を証明し、クライアント企業の皆様に知財、技術投資に関して最善の意思決定を行っていただけるようサポートします。
テックインサイツの識見は、世界有数の革新的な企業の技術および製品チームに、技術投資に関する最善の意思決定を下すためにご活用いただいています。
当社は、特許に関する深い知識に、世界で最も進んだリバースエンジニアリングおよび技術解析能力を組み合わせることで、先端技術市場において特許と製品をマッチングし、堅固な侵害証拠を提供するという卓越した能力を実証してきました。
解析の種類とレベル
テックインサイツは年間、数千点にも上るデバイスを解析し、システムレベルから半導体部品に至るまで詳細な調査を行っています。
- 750 点以上の製品をティアダウンし、解析
- 6,500 点以上の部品を分類し、カタログ化
- 年間 2,000 点以上のチップを解析
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Memory packaging has become a primary differentiator in AI accelerator performance. We take a look at Micron's HBM3E packaging architecture for the NVIDIA HGX B300.
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Advanced packaging does not move as a single market. See why packaging strategy increasingly depends on workload and application-based market data rather than on a single-processor view.
The Authoritative Information Platform to the Semiconductor Industry.
