업계 최초의 D1β DRAM과 232L QLC 3D NAND 분석내용을 확인해보세요!
반도체 제조사나 공급망 관련 회사에서 근무하시나요?
지금 IC 시장에서 무슨 일이 일어나고 있는지, 그리고 미래 디바이스 기술 로드맵을 확인해보세요.
속보! 업계 최초 D1β DRAM with Non-EUVL!
EUV lithography를 사용하지 않은 성공적인 통합 13nm DRAM Cell Design. High-K metal gate (HKMG)를 사용. 이전 LPDDR5/5X D1α 16Gb보다 메모리 density가 42% 증가함. 더 작은 다이 사이즈(seal edge) : 36.78 mm2 (7.02 mm x 5.24 mm) with 0.435 Gb/mm2 density.
최근 IC 시장동향 및 전망
- 2023년 전자 OEM 매출은 3%, IC 매출은 13% 감소할 것으로 전망됨.
- IC 시장의 하락세는 메모리가 주도함. 메모리는 코로나 19 팬데믹으로 촉발된 수요로 인해 과잉 재고를 겪음.
- 13주 연속 이동평균 매출을 보면, NAND는 22%, DRAM은 30% 감소함.
- 로직의 13주 연속 이동평균 매출은 플러스로 전환된 반면, 아날로그와 파워는 계속 하락세를 보이고 있음. 오토모티브 IC 성장도 둔화.
- 최근 AI붐은 강력한 GPU, HBM 등 AI를 수용할 수 있는 기술에 대한 수요가 크다는 것을 보여줌.
- 메모리 가격이 상승하기 시작했는데, 이는 공급망 전반에 걸쳐서 감산이 지속되고 있으며, 회복이 진행중임을 보여주는 강력한 지표임.
- 메모리 투자는 2023년 27% 감소했지만, 2024년 10% 증가해 회복세를 보일 것으로 예상됨.
현재 분석중인 디바이스들
테크인사이츠는 혁신적인 제품의 시장 출시와 동시에 제품을 확보하고, 첨단 반도체의 제조 공정, 소재, 설계 기술 및 전기적 특성 등을 분석합니다. 테크인사이츠가 분석한 반도체 디바이스를 확인해보시고, 분석 보고서에 관심이 있으시면 연락주시기 바랍니다.
- TSMC - 3nm FinFET
- Micron - D1β DRAM, 232L NAND
- Samsung - 3nm GAA, D1a DRAM, HBM2E
- SK hynix & Solidigm - D1a DRAM, D1y GDDR6, 192L NAND
- SMIC - N+2 7nm
- YMTC - 232L NAND
- CXMT - 22nm DRAM
- Winbond - 25nm Pseudo-Static RAM
Device Technology Roadmaps
Logic, DRAM, 3D NAND와 관련된 기술은 향후 초고밀도, 고속, 저에너지 소비 개발이 필요한 다양한 응용 분야의 요구를 충족하기 위해 빠른 속도로 변화하고 있습니다. 3년, 5년 뒤에는 어떤 기술이 상용화 될까요?
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